独家直击！苹果WWDC24发布会：AI成最大亮点，苹果智能生态再升级

苹果WWDC24发布会：AI成最大亮点，苹果智能生态再升级

北京时间2024年6月11日，苹果于美国加利福尼亚州库比蒂诺总部召开一年一度的WWDC全球开发者大会。此次大会历时两天，吸引了来自全球各地的开发者和果粉关注。苹果CEO蒂姆·库克在主题演讲中介绍了iOS 17、iPadOS 17、macOS 14、watchOS 10、tvOS 17等多款新操作系统，以及M2 Pro和M2 Max两款全新芯片。其中，人工智能（AI）成为本次大会的最大亮点。

苹果智能

苹果宣布推出“苹果智能”功能，旨在打通苹果多设备AIGC内容创作体验。用户可以使用iPhone、iPad、Mac等设备无缝衔接地进行内容创作，例如拍摄视频、录制音频、撰写文章等。此外，苹果还推出了通话AI录音转文字功能，可将通话内容实时转为文字，并支持多语言翻译。

iOS 17

iOS 17是本次大会的重头戏之一。新版本带来了全新的锁屏界面，支持自定义小组件、字体和颜色。此外，iOS 17还增加了对“专注模式”的更多功能，并对信息、地图、钱包等应用进行了更新。

iPadOS 17

iPadOS 17进一步提升了iPad的生产力。新版本增加了对多窗口功能的支持，并优化了文件应用和自由形态。此外，iPadOS 17还增加了对M2芯片的支持，使iPad的性能得到进一步提升。

macOS 14

macOS 14带来了全新的桌面外观，并对通知中心、信息、Safari等应用进行了更新。此外，macOS 14还增加了对M2芯片的支持，使Mac电脑的性能得到进一步提升。

watchOS 10

watchOS 10带来了全新的健康和健身功能。新版本增加了对心率变异性（HRV）的分析，并支持睡眠阶段跟踪。此外，watchOS 10还增加了对家庭应用的支持，使用户能够通过Apple Watch控制智能家居设备。

tvOS 17

tvOS 17带来了全新的家庭影院体验。新版本增加了对多用户个人资料的支持，并支持AirPlay Cast。此外，tvOS 17还增加了对Matter智能家居标准的支持。

M2 Pro和M2 Max

M2 Pro和M2 Max是苹果全新设计的两款芯片。这两款芯片采用第二代5纳米制程工艺，性能和效率得到大幅提升。其中，M2 Pro拥有多达10核CPU和32核GPU，而M2 Max拥有多达12核CPU和32核GPU。

总体而言，WWDC24是一次内容丰富的盛会。苹果在本次大会上发布了多款重磅新品，展现了其在软件和硬件领域的强大实力。其中，人工智能的应用将成为苹果未来发展的重点方向。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。